什么是PCB厚銅板？有什么用？

什么是PCB厚銅板?厚銅板屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，造價也比較貴，在FR-4外層粘合一層銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅PCB板。PCB厚銅板具有非常好的延伸性能，不受加工溫度的限制，高熔點時可采用氧吹，低溫時不變脆等熱熔焊接方式，并且還防火，屬于不燃材料，厚銅PCB其厚度不同，具體的適用場合也大不相同。

常規(guī) PCB 的銅箔厚度通常在1 盎司(oz)以下(1 盎司銅箔厚度約為 35 微米)，而厚銅板的銅箔厚度一般達到2 盎司及以上(≥70 微米)，部分極端場景甚至會使用 10 盎司(350 微米)以上的銅箔。

這些增厚的銅層主要分布在 PCB 的導電線路、接地平面或電源平面，目的是提升電流承載能力和散熱效率。

高電流承載能力

銅是優(yōu)良導體，銅箔厚度增加可降低線路電阻(電阻與橫截面積成反比)，從而允許更大電流通過。例如，2 盎司銅箔的載流量約為 1 盎司的 2 倍(具體需結合線寬、散熱條件等)。

優(yōu)異的散熱性能

厚銅層能更快傳導電子元件工作時產(chǎn)生的熱量，減少局部過熱風險，尤其適合功率器件(如 MOS 管、電源芯片)的散熱需求。

機械強度更高

較厚的銅箔與基板結合后，線路的抗磨損、抗剝離能力更強，能承受更惡劣的物理環(huán)境(如振動、沖擊)。

厚銅PCB耐高溫，耐腐蝕，主要應用于具有電源儲蓄的產(chǎn)品，特別是需要運行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅板。厚銅板需要多層絲印和多層阻焊和多層沉銅，厚銅板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同，完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板，2oz的成品銅厚，手工印一次絲印不足以填平線路間的溝壑，必須印兩次阻焊。PCB制作時遇到2oz以及更厚的，就會在阻焊時備注：厚銅板，需二次絲印。以達到線路不發(fā)紅，線路面阻焊厚度大于10um的效果。鍍銅一般會有一次銅、二次銅，一次銅的主要目的是為二次銅蝕刻的時候提供足夠的銅厚，以保證二次銅蝕刻后銅厚能夠符合客戶的標準要求。

PCB 厚銅板是為滿足高電流、高散熱需求而設計的特殊 PCB，通過增厚銅箔實現(xiàn)性能提升，但其制造工藝復雜、成本較高，因此僅在特定場景中替代常規(guī) PCB 使用。選擇時需結合電路的電流需求、散熱條件及成本預算綜合評估。