激光送錫絲焊接系統(tǒng)組成部分有哪些

激光送錫線系統(tǒng)是激光焊接在電子制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高精度錫焊的專用設(shè)備，其核心是將激光熱源與自動送錫機構(gòu)結(jié)合，實現(xiàn)精準、可控的錫焊作業(yè)，完整系統(tǒng)主要由激光子系統(tǒng)、送錫子系統(tǒng)、運動控制子系統(tǒng)、視覺定位子系統(tǒng)、工藝輔助子系統(tǒng)及控制系統(tǒng)六大模塊組成，各模塊協(xié)同保障焊接的穩(wěn)定性和一致性，具體如下：

激光子系統(tǒng)這是系統(tǒng)的核心熱源單元，決定焊接的熱輸入特性，主要包含：

激光器：主流為光纖激光器(1064nm 波長)，也可根據(jù)需求選用半導(dǎo)體激光器，功率一般在 10~200W 區(qū)間(電子元件焊接多為 20~50W)，需具備脈寬可調(diào)(ms 級脈沖或連續(xù)模式)、功率穩(wěn)定(波動<±1%)的特性，適配不同錫焊場景的熱需求。

光路傳輸組件：包括光纖、準直鏡、聚焦鏡、掃描振鏡(可選，用于無接觸大范圍焊接)，聚焦光斑直徑可控制在 50~200μm，確保熱量集中于焊接區(qū)域，減少對周邊元件的熱影響。

激光控制模塊：實現(xiàn)激光器的啟停、功率調(diào)節(jié)、脈寬 / 頻率切換，支持與送錫、運動系統(tǒng)的時序聯(lián)動。

送錫子系統(tǒng)負責精準輸送錫線至焊接工位，是保障焊料成型的關(guān)鍵，主要包含：

錫絲供給單元：錫絲盤、導(dǎo)向輪、矯直機構(gòu)，可適配 0.1~0.5mm 直徑的錫線(電子焊接常用 0.2~0.3mm)，矯直機構(gòu)確保錫線出絲方向穩(wěn)定，避免偏移。

送錫驅(qū)動組件：步進電機 / 伺服電機、送絲滾輪，通過閉環(huán)控制實現(xiàn)送錫速度(0.1~5mm/s 可調(diào))和送錫量的精準控制，支持定量送錫(按長度或重量)和連續(xù)送錫兩種模式。

出錫嘴：耐高溫陶瓷或鎢鋼材質(zhì)，孔徑略大于錫線直徑(間隙≤0.05mm)，出錫嘴需與激光焦點、焊接工位保持固定相對位置(一般出錫嘴前端距焊接點 0.5~1mm)。

送錫控制模塊：實現(xiàn)送錫與激光觸發(fā)的時序同步(如激光預(yù)熱 0.1~0.2s 后送錫，或送錫先行 0.05s)，避免出現(xiàn)虛焊或錫珠飛濺。

運動控制子系統(tǒng)實現(xiàn)焊接工位的精準定位和軌跡控制，分為兩種架構(gòu)：

平臺運動型：包含 XYZ 三軸運動平臺(重復(fù)定位精度 ±0.005mm)、旋轉(zhuǎn)軸(可選，用于異型元件焊接)，由伺服電機驅(qū)動，適配 PCB、FPC 等平面或曲面元件的批量焊接。

振鏡掃描型：搭配二維 / 三維掃描振鏡(定位精度 ±5μm，掃描范圍 100×100mm~300×300mm)，無需平臺移動，通過振鏡偏轉(zhuǎn)實現(xiàn)激光光斑的高速軌跡控制，適用于微小元件(如傳感器引腳)的快速點焊。

運動控制器：集成運動算法，支持離線編程(導(dǎo)入 CAD 路徑)和示教編程，可實現(xiàn)復(fù)雜焊接軌跡的精準復(fù)現(xiàn)。

視覺定位子系統(tǒng)保障焊接位置的高精度對準，主要包含：

工業(yè)相機：CCD/CMOS 相機(分辨率≥200 萬像素)，搭配遠心鏡頭或顯微鏡頭，實現(xiàn)焊接區(qū)域的高清成像。

視覺處理模塊：通過圖像識別算法(如模板匹配、邊緣檢測)定位焊盤 / 引腳的基準點，計算偏差并反饋至運動系統(tǒng)進行補償，定位精度可達 ±0.01mm。

同軸 / 旁軸照明：環(huán)形光源或同軸光源，避免元件反光導(dǎo)致的定位誤差，確保在不同元件表面(如啞光 PCB、亮面引腳)下的成像清晰度。

人機交互顯示：實時顯示焊接工位圖像，支持人工微調(diào)定位坐標。

工藝輔助子系統(tǒng)優(yōu)化焊接環(huán)境，提升焊點質(zhì)量，主要包含：

氣體保護單元：氬氣 / 氮氣保護裝置，通過氣嘴向焊接區(qū)域輸送保護氣體(流量 5~20L/min 可調(diào))，隔絕空氣防止焊點氧化，氣嘴需與焊接點保持合適距離(1~2mm)，確保氣體覆蓋范圍。

溫控監(jiān)測單元：紅外測溫傳感器，實時監(jiān)測焊接區(qū)域溫度(響應(yīng)時間<1ms)，當溫度超過閾值(如錫絲熔點 + 50℃)時自動降低激光功率，避免元件熱損傷。

焊后清潔單元(可選)：微型吸塵 / 除煙裝置，吸除焊接過程中產(chǎn)生的少量助焊劑煙霧，保持工位潔凈。

控制系統(tǒng)是整個系統(tǒng)的 “中樞”，包含：

主控制器：PLC 或工業(yè)計算機，集成各模塊的控制指令，實現(xiàn)激光、送錫、運動、視覺的聯(lián)動協(xié)調(diào)。

人機交互界面：觸摸屏或工控機，支持工藝參數(shù)(激光功率、送錫速度、運動軌跡)的設(shè)置、存儲和調(diào)用，可保存不同元件的焊接工藝庫;同時具備故障報警(如錫絲用盡、激光功率異常)和數(shù)據(jù)追溯(焊接次數(shù)、參數(shù)記錄)功能。

安全控制模塊：配備急停按鈕、激光安全聯(lián)鎖(如開蓋停機)、防護門，符合激光安全等級(Class 4)的防護要求，保障操作人員安全。

溫控系統(tǒng)

在激光送錫線系統(tǒng)中，溫控系統(tǒng)是保障焊接熱輸入精準可控、避免元件熱損傷的核心輔助模塊，其具備完整的 “監(jiān)測 - 反饋 - 調(diào)節(jié)” 閉環(huán)，具體組成和功能如下：

溫度監(jiān)測單元

測溫傳感器：主流為紅外測溫傳感器(非接觸式)，也可根據(jù)需求選用熱電偶(接觸式，適配特殊工位)。紅外傳感器需與激光光路同軸或旁軸安裝，響應(yīng)時間≤1ms，測溫范圍覆蓋錫絲熔點(約 232℃)至元件耐受上限(一般≤350℃)，測溫精度 ±5℃，可實時捕捉焊接區(qū)域的瞬時溫度。

信號采集模塊：將傳感器的溫度信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，傳輸至控制系統(tǒng)進行處理，采樣頻率≥1kHz，確保溫度數(shù)據(jù)的連續(xù)性和實時性。

溫度反饋調(diào)節(jié)單元

主控聯(lián)動模塊：接收測溫單元的實時數(shù)據(jù)，與預(yù)設(shè)的工藝溫度曲線(如預(yù)熱段、熔錫段、保溫段溫度閾值)進行比對，若溫度超出上限(如超過 300℃)，則向激光子系統(tǒng)發(fā)送功率下調(diào)指令;若溫度低于熔錫閾值(如低于 240℃)，則自動提升激光功率或延長激光作用時間。

多段溫控算法：支持自定義溫度曲線，例如針對熱敏元件(如傳感器芯片)，可設(shè)置 “低功率預(yù)熱(150℃，0.2s)→ 中功率熔錫(250℃，0.3s)→ 低功率保溫(220℃，0.1s)” 的分段溫控邏輯，兼顧焊料熔化和元件防護。

溫度記錄與預(yù)警單元

數(shù)據(jù)存儲模塊：自動記錄每一個焊點的溫度變化曲線，可與焊點編號、焊接參數(shù)關(guān)聯(lián)存儲，支持后續(xù)工藝追溯和優(yōu)化。

超限預(yù)警模塊：當溫度持續(xù)超出安全閾值時，觸發(fā)聲光報警，同時暫停焊接作業(yè)，待溫度恢復(fù)至正常范圍后，可手動或自動重啟，避免批量元件損壞。

補充說明：部分高端系統(tǒng)還會配備基板溫控單元，通過加熱臺或制冷臺對 PCB/FPC 基板進行整體控溫(溫度范圍 - 10℃~150℃)，例如對柔性 FPC 焊接時，加熱基板至 60~80℃可減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的 FPC 翹曲，對熱敏元件基板則可通過制冷降低整體溫升。