激光錫焊技術(shù)在MiniLED工藝領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

一、淺談 Mini LED

Mini LED 技術(shù)是一種新的顯示屏領(lǐng)域科技技術(shù)，應(yīng)用主要體現(xiàn)在顯示屏上!

Mini LED 主要參照意義是相較于傳統(tǒng)LED、LCD屏等現(xiàn)有及過往顯示領(lǐng)域技術(shù)的突破與革新，從消費(fèi)者角度可以簡(jiǎn)單理解Mini LED顯示技術(shù)是傳統(tǒng)LCD屏幕的升級(jí)版，主要可以有效提升對(duì)比度、增強(qiáng)畫面表現(xiàn)力。

Mini LED 可以替代LCD顯示屏中的傳統(tǒng)LED背光源，具有節(jié)能、輕薄化、寬色域、超高對(duì)比度、精細(xì)動(dòng)態(tài)分區(qū)的特點(diǎn)，可以大幅提升LCD面板的顯示效果，除此之外Mini LED技術(shù)的屏幕還擁有長(zhǎng)壽命、不易燒屏等優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)后成本還會(huì)比OLED屏幕更低。

Mini LED 技術(shù)除了可以應(yīng)用在電視上，還會(huì)應(yīng)用到平板電腦、手機(jī)、手表等智能設(shè)備上，更有顯示技術(shù)行業(yè)領(lǐng)域相關(guān)核心團(tuán)隊(duì)探討爆料，這或是未來全面屏顯示工藝與覆蓋性柔性曲面屏顯示工藝突破的關(guān)鍵!

二、Mini-LED 制造工藝環(huán)境固晶后段制程面臨的難點(diǎn)

1、一塊電路板上面9000多顆芯片，數(shù)量多，傳統(tǒng)回流焊工藝晶粒立碑現(xiàn)象占比增大。

2、黑色PCB基板非常敏感，容易過熱和燃燒，傳統(tǒng)回流焊工藝PCB基板翹曲現(xiàn)象加劇。

3、2個(gè)pad之間距離很小(60μm)，晶粒焊接精度空前提高。

急需探尋一種方法措施用于緩沖、解決上述難題，為產(chǎn)品的量產(chǎn)良率、效率提供保障!

三、激光錫焊接技術(shù) 在 Mini-LED 制造工藝環(huán)境的應(yīng)用

Mini-Led 顯示是由數(shù)量眾多的LED芯片晶粒按照一定的規(guī)則在驅(qū)動(dòng)電路基板上排布組成的陣列形成，其封裝時(shí)需要精密的焊接工藝。

激光焊接是利用瞬時(shí)高能量激光束作為熱源的焊接方式，具備熱影響區(qū)域小、焊接速度快、焊接質(zhì)量高等眾多優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于精密焊接激光焊接領(lǐng)域，很好地契合到了 Mini-Led 封裝領(lǐng)域。

奧萊光電恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng)

奧萊光電針對(duì)MiniLED市場(chǎng)需求自主研發(fā)的恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng) 能夠有效地應(yīng)對(duì) Mini-LED 制造工藝環(huán)節(jié)固晶后段難點(diǎn)。恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng)專為滿足有高精度定位要求的焊接對(duì)象而設(shè)計(jì)，CCD觀測(cè)的圖像與激光光束焦點(diǎn)，完全同軸，F(xiàn)-theta鏡頭及照明光源配套可實(shí)現(xiàn)“ 所見 即所得 ”的激光加工。校正后的激光加工絕對(duì)位置精度可達(dá)到0.02mm以上。與軟件配合使用可以幾乎完全克服振鏡溫飄誤差帶來的額加工位置誤差。

恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng)特點(diǎn)

1.激光隨溫度控制;

2.提供機(jī)器視覺軟件定制服務(wù);

3.掃描范圍內(nèi)激光聚集性能一致;

4.標(biāo)準(zhǔn)接口適用絕大數(shù)振鏡;

5.場(chǎng)鏡完美消色差設(shè)計(jì);

6.監(jiān)控視場(chǎng)隨動(dòng)振鏡掃描;

7.單色光照明設(shè)計(jì)提高觀測(cè)清晰度;

8.振鏡掃描系統(tǒng)集成同軸監(jiān)控;

恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng)適用領(lǐng)域

適用PCB板電焊，焊錫，金屬，非金屬材料的焊接，miniLED脫焊，塑料焊接，燒結(jié)，3C電子行業(yè)，通訊行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)，手機(jī)攝影頭行業(yè)等，在教學(xué)科研，加熱及自動(dòng)化生產(chǎn)線特殊焊接，國(guó)防及航空航天等行業(yè)也有廣泛應(yīng)用，工藝的自動(dòng)化等，由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。