激光錫焊焊接方式優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比介紹

激光焊錫是一種釬焊方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點(diǎn)。焊接位置可以精確控制;焊接過程是自動(dòng)化的;焊錫量可精確控制，焊點(diǎn)一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發(fā)物對(duì)操作者的影響;非接觸加熱適用于焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。

行業(yè)人士周知，激光錫焊方式大致可分為四種形式，即送絲焊接，錫膏焊接，錫環(huán)(錫片，植錫球)焊接和噴錫球焊接。下面奧萊光電介紹其優(yōu)缺點(diǎn)，方便客戶選擇合適的焊接方式。

激光送絲焊接

激光送絲焊接是將焊絲作為填充金屬，用激光熱源將焊件和填充金屬加熱到熔融狀態(tài)，從而形成焊接接頭的焊接方法。其優(yōu)點(diǎn)是能量集中，熱變形小，深寬比大;有效防止焊接裂紋;對(duì)工件工裝配合要求低。缺點(diǎn)是焊接要求高，若送絲機(jī)構(gòu)不穩(wěn)定或精度不夠，容易出現(xiàn)粘絲，飄絲、堵絲、拉尖等缺陷。存在焊接的穩(wěn)定性和質(zhì)量一致性較差，焊接效率低的缺點(diǎn)。

激光錫膏焊接

激光錫膏焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源,對(duì)激光焊專用錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)。其優(yōu)點(diǎn)在于適應(yīng)性強(qiáng)(數(shù)字點(diǎn)膠/刮板/點(diǎn)錫膏)。缺點(diǎn)是錫膏為液態(tài)狀態(tài)，需要通過擠壓使其點(diǎn)到對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)上且錫膏對(duì)儲(chǔ)存和使用的環(huán)境溫度有嚴(yán)格要求，焊接過程中容易出現(xiàn)炸錫、飛濺從而形成錫珠、造成溶劑揮發(fā)等缺陷。

激光錫環(huán)(錫片，植錫球)焊接

激光錫環(huán)焊接是將焊料經(jīng)精密機(jī)械加工制成特定形狀，可用于元器件、電子組件、SMT等焊接的一種焊料，其優(yōu)點(diǎn)是焊錫量一致，焊點(diǎn)美觀針對(duì)性強(qiáng)，效果完美。其缺點(diǎn)是成本較高。

激光噴錫球焊接

激光噴錫球焊錫是激光焊錫方式的一種重要的焊錫方式，它使用激光熔化焊球，并利用機(jī)械運(yùn)動(dòng)將單個(gè)焊球運(yùn)送到指定的噴射點(diǎn)， 然后以一定的壓力將熔融的錫珠噴到指定位置。其優(yōu)點(diǎn)是焊接過程中熱輻射范圍很小，沖擊變形和瞬時(shí)凝固;激光加工精度高，光斑小，熱輻射范圍小，適用于微小精密件焊錫，焊錫工件對(duì)溫度比較敏感的場(chǎng)所。不接觸性加工，決了焊接過程中因接觸而帶來的靜電威脅。

其缺點(diǎn)是不能預(yù)熱焊板，易造成虛焊;成本高:機(jī)構(gòu)復(fù)雜錫球設(shè)備價(jià)格昂貴;噴嘴耗材快。

奧萊光電桌面式溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)由多軸機(jī)器人，溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)所構(gòu)成，該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸定位功能，能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接，能有效的保證精密部件的精準(zhǔn)對(duì)位，保證量產(chǎn)中的有效良率。